集成电路设备涨价厂房延期交付 振华风光IPO募投项目延期
2024年03月14日
【摘要】截至2023年6月30日，晶圆制造和先进封测项目累计投入1734.06万元，资金使用进度仅1.8%；研发中心建设项目进展相对更快，已累计投入2091.36万元。......业绩预告显示，受益于产品销量增长，振华风光2023年度实现营业总收入...
3月14日晚间，振华风光公告，由于集成电路设备涨价、实施场所延期交付等因素，公司IPO募投项目延期。
2022年8月，振华风光上市发行5000万股，每股发行价格66.99元，最终募集资金总额为33.5亿元，超募近21亿元；IPO募投资金用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目金额研发中心建设项目，分别拟投入9.5亿元和2.5亿元。
截至2023年6月30日，晶圆制造和先进封测项目累计投入1734.06万元，资金使用进度仅1.8%；研发中心建设项目进展相对更快，已累计投入2091.36万元。
结合当前募投项目实际进展情况，振华风光决定变更募投项目可使用状态日期。其中，晶圆制造和先进封测项目将从2024年8月31日延迟至2025年12月31日；研发中心建设项目将从2024年2月28日延迟到2024年12月31日。 ... 网页链接
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