晶华新材:晶华新材关于变更部分募集资金投资项目的公告

【摘要】证券代码：603683证券简称：晶华新材公告编号：2024-015上海晶华胶粘新材料股份有限公司关于变更部分募集资金投资项目的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完...

证券代码：603683          证券简称：晶华新材      公告编号：2024-015
          上海晶华胶粘新材料股份有限公司

        关于变更部分募集资金投资项目的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性
 陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示：

       本次拟变更募集资金投资项目情况：

                                                      单位：万元 币种：人民币

      原项目名称            新项目名称      变更募集资金投向  新项目投资总

                                              的金额（含利息）      金额

 年产 6,800 万平方  年产 8,600 万平方米    17,139.71    20,891.72

 米电子材料扩建项目  电子材料技改项目

      本次变更后的新项目由两大类产品组成，其中原 6,800 万平方米电子材
料主要应用于锂离子动力电池、电子产品等的胶粘材料调整为年产 5,700 万平方米电子胶粘材料，保留了原有募投项目 83.82%的产能，产品主要用于动力电池、电子产品、汽车领域、家电领域；又基于下游市场及终端客户的需求分析，新增年产 2,900 万平方米电子光学材料，产品主要用于触控显示、汽车领域、建筑领域，上述两大类产品均为对公司现有产品的扩产。

     本次变更募集资金投资项目事项不构成关联交易，尚需提交公司股东大会审议。

    一、变更募集资金投资项目的概述

  上海晶华胶粘新材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年3月12日召开第四届董事会第三次会议、第四届监事会第二次会议审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定，现将相关事项公告如下：


  （一）募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会《关于核准上海晶华胶粘新材料股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2023]247 号），并经上海证券交易所同意，公司本次向特定对象发行股票数量为 44,062,929 股，每股面值为人民币1.00 元，发行价格为人民币 9.90 元/股，此次发行募集资金总额为人民币436,222,997.10 元，扣除本次发行费用 12,264,335.45 元（不含增值税）后，募集资金净额为 423,958,661.65 元。天衡会计师事务所（特殊普通合伙）于
2023 年 7 月 19 日出具了《验资报告》（天衡验字（2023）00093 号），经审验，
本次发行的募集资金已全部到位。公司已对募集资金实行了专户存储制度，并与实施主体、开户银行、保荐机构签订了《募集资金专户存储四方监管协议》，上述募集资金已全部存放于募集资金专户进行管理。

  （二）募集资金的使用情况

  截至 2023 年 12 月 31 日，公司已累计投入募集资金 15,544.38 万元，具体
投入情况如下：

                                                      单位：万元 币种：人民币

 序      项目名称        募集资金承  调整后投资  实际投入金额  投入进度
 号                      诺投资总额      总额

    年产 OCA 光学膜胶带

    2,600 万 m2、硅胶保

 1  护膜 2,100 万 m2、    20,000.00    19,373.03    9,659.45      49.86%

    离型膜 4,000 万 m2

            项目

 2  年产 6,800 万平方米  19,122.30    18,522.84    1,384.93      7.48%

      电子材料扩建项目

 3      偿还银行贷款      4,500.00    4,500.00    4,500.00      100%

            合计          43,622.30    42,395.87    15,544.38    36.66%

  注:上表中“调整后投资金额”是根据募集资金总额 43,622.30 万元扣除保荐与承销费用和其他发行费用人民币 1,226.43 万元后，根据募集资金净额42,395.87 万元对各投资项目进行调整后的投资金额。

  （三）本次拟变更募投项目基本情况


  本次拟变更的募投项目为“年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目”。

  公司本次拟将“年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目”剩余募集资金17,139.71 万元（包含利息及理财收益，实际金额以实施变更时的具体金额为准）进行变更，占原项目募集资金承诺投资总额的 89.63%，占公司非公开发行募集资金净额的 40.43%，变更后的募集资金拟投资项目为“年产 8,600 万平方米电子材料技改项目”，拟投入的总金额为 20,891.72 万元，其中拟使用募集资金 17,139.71 万元（包含利息及理财收益，实际金额以实施变更时的具体金额为准）。

  本次变更募集资金投资项目的事项不构成关联交易。

    二、变更募集资金投资项目的具体原因

  （一）原项目计划投资和实际投资情况

    1、项目基本情况

  “年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目”基本情况如下：

      项目名称                  年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目

    项目实施主体                    江苏晶华新材料科技有限公司

                    本项目建设地点位于江苏省苏州市张家港市江苏扬子江国际化学
  项目选址及用地    工业园东海路 6 号，拟利用现有预留土地进行电子材料生产线扩
                                            产建设。

    项目投资总额        项目投资总额为 19,122.30 万元，拟全部使用募集资金。

                    本 项 目 拟 新 建 生 产 厂 房 、 仓 库 等 建 筑 ， 总 建 筑 面 积 为
    项目建设内容    25,608.00m2，其中生产厂房建筑面积 16,000.00m2，丙类仓库建
                    筑面积为8,208.00m2，甲类仓库建筑面积为1,400.00m2。本项目
                    建设完成后可实现年产 6,800 万平方米电子材料的生产能力。

    项目建设期                                2 年

    2、项目投资概算

  项目计划总投资 19,122.30 万元,其中建设投资 15,687.52 万元，铺底流动
资金 3,434.78 万元，具体测算情况如下表所示：

                                                                    单位：万元

            项目                    估算价格        占项目总资金比例（%）

 工程费用                                  14,127.28                  73.88

    其中：建筑工程费                        4,545.12                  23.77

          设备购置费                        9,125.87                  47.72

          安装工程费                          456.29                  2.39


  工程建设其他费用                              813.21                  4.25

  基本预备费                                    747.02                  3.91

  铺底流动资金                                3,434.78                  17.96

          项目总投资                        19,122.30                100.00

      3、项目实际投资情况

      截至 2023 年 12 月31 日，该项目原承诺投入募集资金 19,122.30 万元，

 已累计投入 1,384.93 万元，尚未使用的募集资金余额为 17,139.71 万元（包含

 利息及理财收益），募集资金累计投入进度为 7.48%。

    （二）变更的具体原因

    1、当时拟定实施项目的原因

    随着晶华新材电子胶粘材料业务规模的不断扩大，结合下游终目标客户的
 需求，公司使用募集资金投资建设年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目，不
 断提升产品工艺技术，对标国外同类电子材料产品的技术特点，逐渐加强自身
 产品的品质稳定性，提高产品的性能，生产以具有高粘性、高剪切力、耐热性
 等优异特点的产品，满足客户的需求，进一步提升市场占有率。

    2、目前拟变更的原因

    公司专注于从事各类胶粘材料的研发、生产及销售，产品涵盖工业胶粘材
 料、电子胶粘材料、功能性薄膜等各类产品，渗入建筑装饰、3C 电子、新能源
 锂电池、汽车、大交通、触控显示、电子元器件等行业。本次变更后的新项目
 由两大类产品组成，其中原 6,800 万平方米电子材料主要应用于锂离子动力电
 池、电子产品等的胶粘材料调整为年产 5,700 万平方米电子胶粘材料，保留了
 原有募投项目 83.82%的产能，产品主要用于动力电池、电子产品、汽车领域、
 家电领域；又基于下游市场及终端客户的需求分析，新增年产 2,900 万平方米
 电子光学材料，产品主要用于触控显示、汽车领域、建筑领域，上述两大类产
 品均为对公司现有产品的扩产。

    具体如下：

                                                                        是否为公司主营
原项目名称          产品          新项目名称            产品

                                                                              业务


                                                      （1）年产 5,700 万平

                                                      方米电子胶粘材料和年

                  产品主要为应用于                  产 2,900 万平方米电子

年产 6,800 万平方                    年产 8,600 万平