崇达技术:2024年3月12日投资者关系活动记录表

【摘要】证券代码：002815证券简称：崇达技术编号：2024-006崇达技术股份有限公司投资者关系活动记录表√特定对象调研□分析师会议投资者关系活□媒体采访□业绩说明会动类别□新闻发布会□路演活动□现场参观√其他（线...

    证券代码：002815          证券简称：崇达技术              编号：2024-006

                    崇达技术股份有限公司

                    投资者关系活动记录表

                  √特定对象调研                          □ 分析师会议

投资者关系活      □ 媒体采访                              □ 业绩说明会

动类别            □ 新闻发布会                            □ 路演活动

                  □ 现场参观

                  √其他 （线上会议）

              富达基金、智牛基金、兴业证券、山东高速资本、光证资管等机构。

参与单位名称  （注：接待过程中，公司接待人员 与投资者进行了充分 的交流与沟通，严格 按照有关制度规
                定，没有出现未公开重大信息泄露等 情况。）

时间          2024 年 3 月 12 日

地点          广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街 16 号

上市公司接待

              证券事务代表：朱琼华

人员姓名

                  1、公 司目前产能利用率如何？

                  公司目前整体产能利用率 80%左右，深圳工厂、江门工厂受部分订单影响，目前产能
              和产品交期较紧张。

                  2、公 司在手订单情况如何？

                  公司生产经营正常，订单能见度一般在 3 个月左右。公司的目前在光电、汽车、手
投资者关系活  机、服务器、电脑等行业订单增速较快，其他行业整体需求变化较小。
动主要内容介

                  公司有较强的产品、成本和价格竞争力，公司发展方向在于大市场、大行业、大客
绍

              户、大订单，公司将继续加大国内外客户拓展力度，加强销售团队建设，以加快新客 户
              导入以及原有客户供应份额的提升，为快速填满新开工厂产能做好准备。

                  3、公 司未来是否有股份增持或回购计划？

                  公司如有相关情形将及时履行信息披露义务。公司管理层坚定看好公司长期发展，
              会努力实现经营目标，以良好的业绩来回报广大股东。


    4、珠 海二期目前进展如何？

    珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司 2022 年非公开发行股票的募投项目，两
座新厂房已封顶，主要定位于高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收 等
系列工作，预计于 2024 年第一季度试产，新增高多层 PCB 板产能 6 万平米/月，主要应
用于通讯等领域。珠海二厂的投产将为公司快速发展提供强有力的保障。

    5、公 司目前覆铜板等原材料价格情况怎样？

    公司主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片和氰化金钾等；原材料受铜、石油和黄金的价格影响较大。目前公司主要原材料整体价格较去年同期有所下降，目前处于 历史相对低位，近期有小幅向上波动，受市场供需影响，大幅上涨的可能性较低。

    6、公司 2023 年前三季度存货减值的原因？第四季度 存货减值情况如何？

    公司 2023 年 1-9 月存货减值损失增加 5,434 万元，主要是市场竞争加剧，产品单价
下降，基于谨慎性原则，公司按照会计准则要求计提相应存货减值，按成本与可变现净值孰低原则计提。同时考虑库存时间及影响，目前对发出商品及库存商品等库存时间超过 6 个月的，全额计提存货减值；但对中兴的这部分发出商品及库存商品，因有一定补偿等，按未能补偿损失予以计提存货减值。如未能补偿损失金额小于按成本与可变现 净值孰低原则时，按成本与可变现净值孰低原则计提。后续资产减值情况详见公司发布 的相关定期报告或公告。

    7、公司是否 有在东南亚布局产 能的规划？如何 评估国内产业链外迁对内资产业的
    影响？

    公司正在做这方面的考察和评估，如有进展公司会第一时间发布相关公告。

    8、公 司目前在服务器的生产情况和未来规划如何？

    公司 2023 年 1-9 月在服务器行业接单额同比增长 47.5%，增速较快。公司目前主要
客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。Whitley 平
台已批量发货，目前正在配合客户进行新一代 Eagle Stream 平台以及其他 AI 服务器 PCB
产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、

高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等，具备大批量生产能力。

    9、 汽车 电子目前客户导入情况如何？明年汽车电子订单预期怎样？

    汽车电子方面，公司目前主要有松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG 麦格纳（LG Magna）等客户，产品主要应用在 电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。

    公司继续通过“最好、最快、最便宜”的竞争策略，保持公司在品质、交期、价格等方面的综合竞争优势，持续为客户创造价值。2023 年 1-9 月，公司汽车电子接单额同比增长 14%，加大了原有客户的供应商份额占比并导入了新客户，根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度，预计 2024 年汽车电子订单能有较快增长。

    10、 子公司三德冠目前业绩是否好转？

    三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，经营能力持续改善，目前根据客户需求持续交付应用于 Mate 系列、X5 折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响，2023 年 1-9 月收入同比增长 44.86%，月产品出货量持续提升，盈利能力持续改善。

    公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持，以加快三德冠经营效益的改善。

    11、 子公司普诺威的先进封装基板进展如何？

    关于新 产能：控股子公司普诺威专注于 BT 载板产品的研发生产，在深耕 MEMS 类
载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进 封
装基板的转型，投资 4 亿元新建了 m-SAP 制程生产线，主要聚焦于 RF 射频类封装基板、
SIP 封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022 年第四季度，SIP 封装基板事业
部一期产线成功通产，二期 m-SAP 新产线已于 2023 年 9 月连线投产，目前产能正在爬
坡中。针对 m-SAP 线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商 序列，其他客户正在同步开发中。

    关于经 营情况变化：市场的需求从 2023 年 5 月份开始缓慢恢复，2023 年前三季度
的净利润逐季提升，盈利能力持续改善。


              珠海崇达三个工厂目前的情况详见下图：

附件清单（如
有）