光华科技 公司在封装基板的制造中 全面布局了相关的湿电子化学品
2024年03月11日
【摘要】每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司在先进封装有何布局以及产品,麻烦详细?......光华科技3月11日在投资者互动平台表示,公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司在先进封装有何布局以及产品,麻烦详细?
光华科技(002741, 11.01, -2.39%)3月11日在投资者互动平台表示,公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。
光华科技(002741)跌2.39%,报11.01元。换手率1.78%。
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