清溢光电:清溢光电2024年3月4日投资者关系活动记录表
2024年03月06日 18:02
【摘要】证券代码:688138证券简称:清溢光电深圳清溢光电股份有限公司投资者关系活动记录表编号:2024-003投资者关系活■特定对象调研□分析师会议动类别□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他(...
证券代码:688138 证券简称:清溢光电 深圳清溢光电股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2024-003 投资者关系活 ■特定对象调研 □分析师会议 动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 (请文字说明其他活动内容) 参与单位名称 及人员姓名 序号 姓名 机构 1 杨博钧 中信证券 2 陈旺 中信证券 3 李镜池 深圳市泰聚投资 4 刘磊 鑫鼎基金 5 翁骋 中新融创 6 余维念 高益基金 7 黄傲雪 前海开源 8 林志霆 华能贵诚信托 9 刘权 信达澳亚 10 孙欣 方瀛研究与投资 11 朱然 信达澳亚 12 谢俊伟 厦门建发股份有限公司 13 刘伟 首钢基金 14 曾文传 中航基金 15 唐紫阳 西藏合众易晟投资管理有限责任公司 16 李凌飞 深圳前海旭鑫资产管理有限公司 17 王冠华 / 18 叶芊 首钢基金 时间 2024 年 3 月 4 日 地点 深圳清溢光电股份有限公司会议室现场调研 上市公司接待 投资者关系管理总监:汤鸿晶女士 人员姓名 其他接待人员:雷艳兰 一、基本情况介绍 深圳清溢光电股份有限公司(证券代码:688138,证券简称:清溢光电,以下简 称“公司”)成立于 1997 年 8 月,注册资本为 26,680 万元人民币,已于 2019 年 11 月 20 日在上海证券交易所科创板上市。公司从成立至今一直从事掩膜版的研发、设 计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。 公司主要产品为掩膜版(Photomask),又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版 等,是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具,是承载图形设 计和工艺技术等知识产权信息的载体,主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电 路板等行业。 作为国内掩膜版行业的开拓者,公司在行业标准制定、国产化及产业链完善等方 面发挥了重要作用,获得了权威机构的认可和多项荣誉。2018 年 3 月,公司荣获中国 电子材料行业协会、中国光学电子行业协会液晶分会联合授予的“中国新型显示产业 链特殊贡献奖”;2019 年 7 月,公司自主研发并产业化的 5.5 代 AMOLED 用掩膜版在 UDE 2019 国际显示博览会上荣获“迪斯普大奖——显示产业链贡献”奖项;2022 年 投资者关系活 6 月,公司获评深圳市专精特新中小企业称号;2022 年 8 月,公司被认定为国家级专 动主要内容介 绍 精特新“小巨人”企业;2023 年 1 月,公司被评为“深圳市制造业单项冠军示范企 业”。 2019 年上市后,公司稳步推进募投项目建设,进一步强化技术升级及精细化运 营。目前主要募投项目“合肥清溢光电有限公司 8.5 代及以下高精度掩膜版项目”已 实现 AMOLED、HTM 等高规产品量产。 在掩膜版国产替代的历史性机遇下,公司制定了“平板显示掩膜版+半导体芯片 掩膜版”互促共进的“双翼”战略,将立足中国面向全球,进一步扩大产能、提升产 品精度和品质,力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、 营业收入与利润增长较快的行业领先者。 二、问答环节 1、公司业绩快报已披露,相较于 2022 年取得了很大的进步,请问能否给我们梳理一 下 2023 年度的营收及增量的贡献等? 答:2023 年公司围绕“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战 略发展目标,持续专注于掩膜版的研发、生产和销售。2023 年,子公司合肥清溢光电 有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升,凭借充足的产能和稳定的质量 从客户端争取到更多高规产品的订单;同时二级子公司深圳清溢微电子有限公司也追加投入扩大产能,使得半导体芯片掩膜版销售额进一步增长。“双翼”共进使得公司整体销售规模同比有一定上升,规模效应叠加订单结构优化使得公司盈利能力进一步提升,净利润同比增速高于营业收入增速。 2、请问公司面板和半导体光刻机新设备的采购计划? 答:平板显示掩膜版方面,公司陆续引进新的光刻机设备,后续将进一步提升产能。 半导体掩膜版业务方面,公司目前已拥有业内先进的激光光刻机,CD 精度可达到130nm 掩膜版的要求。佛山生产基地项目拟引入的光刻设备将不限于激光光刻机,也将适时考虑引入电子束光刻机。由于半导体光刻机的采购周期较长,公司技术方面正在逐步提升,公司将分步投资,具体请关注公司后续披露的相关公告。 3、请问公司现在半导体掩膜版方面客户主要是什么类型的?主要是设计公司还是代工厂? 答:在半导体芯片掩膜版行业,公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产以及 150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证,主要应用在 IGBT、MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半导体芯片领域,涵盖半导体集成电路凸块(IC Bumping)掩膜版、集成电路代工(IC Foundry)掩膜版、集成电路载板(IC Substrate)掩膜版、发光二极管(LED)封装掩膜版及微机电(MEMS)掩膜版等产品,公司与国内重点的 ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系,如芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向,通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力,提升半导体芯片掩膜版的国产化率。 4、请问公司产品的下游有涉及车载的部分产品吗? 答:公司的产品有涉及在下游车载产品上应用。 5、请问关于原材料国产替代的进程是怎样的,贵司对这一模块有预期吗? 答:目前很多企业都在推进上游石英玻璃的国产化,上游材料产业链主要包括以下几个环节:一是石英玻璃的生产环节;二是研磨抛光环节;三是真空镀膜环节;四是涂 胶环节。公司目前已经具备涂胶能力。上游的玻璃、研磨和镀铬环节,国内厂商也在 陆续投入,但研磨等方面的技术能力等还需要时间发展。公司大力支持上游材料国产 化,并考虑通过扶持国内供应链企业,提供合格的材料,推进国产化的力度,渐进式 地实现国产化替代,从而将来在产业链和材料供应上有更多的选择。 附件清单(如 无 有) 日期 2024 年 3 月 4 日 关于本次活动 本次活动不涉及应当披露的重大信息。 是否涉及应当 披露的重大信 息的说明
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