兴森科技 公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段 各项工作正按计划有序推进
2024年03月05日
【摘要】每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好2023年公司提到在FCBGA有三款产品认证,2块6层板,1块16层板。......兴森科技3月5日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段,各项工作正按计划有序...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好2023年公司提到在FCBGA有三款产品认证, 2 块6层板,1块16层板。6层的AI辅助类产品已经交付给封装厂,视频监控和下一代服务器的图纸在2023年底能拿到。请问目前最新进展如何,请就关于以上问题作答。感谢
兴森科技(002436, 11.88, -1.74%)3月5日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段,各项工作正按计划有序推进。
兴森科技(002436)跌1.74%,报11.88元。换手率1.92%。
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