盛美上海:2024年度“提质增效重回报”行动方案

【摘要】盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）认为提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的...

    盛美半导体设备（上海）股份有限公司

    2024 年度“提质增效重回报”行动方案

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）认为提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的应尽之责。为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：

    一、聚焦经营主业，提升核心竞争力

  成立以来，公司始终致力于为全球集成电路行业提供创新领先的设备和工艺解决方案，坚持差异化竞争与原始创新驱动发展战略。通过不懈自主研发，公司已建立起完善的知识产权体系，拥有国际先进的前道半导体工艺设备，涵盖半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等多个领域的产品线。其中，在清洗设备及镀铜设备领域，公司占据国内龙头企业地位，凭借深厚的工艺技术积累、高效的供应链管理和卓越的制造能力，已成为中国大陆少数具有国际竞争力的半导体设备供应商之一，产品深受国内外主流半导体厂商的认可，并积累了良好的市场口碑。公司本着技术差异化、产品平台化和客户全球化的战略目标，不断开拓国内及国际市场，跻身全球半导体设备企业第一梯队。

  2024年，公司将专注于主营业务的深耕细作，持续加大研发投入力度，不断提升产品的市场竞争力和技术领先地位，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及品牌影响力。具体包括以下几个方面：

    1、加强客户拓展

  根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占
率为23%；而Gartner 2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2024年，公司将重点面向中国大陆需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进验证工作。同时，公司将在已进入韩国、中国台湾地区、美国、欧洲市场的基础上，密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户，提高中国大陆以外国际市场的销售比例。

    2、持续加大研发投入

  公司将持续加大研发投入力度，保持2024年研发投入占营业收入的比例不低于15%。为加快产品研发及验证进程，公司借鉴国际半导体龙头企业的先进经验，制定了建设工艺测试试验线的计划。国际半导体设备龙头企业例如AppliedMaterials等早在多年前就已建设自有工艺测试试验线，在产品研发方面取得良好的成果。公司计划在未来4年内，通过模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器设备结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台。工艺测试试验线完成建设后，可完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。

  公司所处的半导体设备行业具有产品技术升级快、研发投入大等特点，国际领先的同行业公司均在研发上投入了大量资金，例如Applied Materials 2023财年的研发投入为31亿美元，LAM 2023财年的研发投入为17亿美元，TEL 2022财年研发投入为14亿美元，相比之下公司2023年研发投入为6.58亿元人民币，与国际领先的半导体公司仍有较大数量级的差距。公司为了跻身国际第一梯队行列，必须持续提升在技术研发方面的投入水平，进一步缩小与海外同行业巨头在研发投入方面的差距。同时，参考国内半导体设备上市公司通过再融资增强公司研发实力的方式，2024年1月，公司披露《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票预案》，拟投资“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”等，上述项目有助于提升公司整体研发实力，符合公司长期发展规划及业务布局。

  此外，研发人员是技术突破和产品创新的基础和保障，公司不断完善研发管理机制及以期权和奖金为主的创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。


  公司在主营业务各项产品方面，均有深厚的技术积累，并将持续增大研发深度，拓宽研发广度。对于集成电路清洗设备，公司在多年研发的基础上，持续提升技术水平，优化现有产品性能，并积极探索新的应用领域，提升在中国市场和全球市场的占有率；对于高端半导体电镀设备，公司已取得突破并获得大量订单，未来将进一步完善产品性能和功能，以及推进新的应用，夯实国际市场地位；对于先进封装湿法设备，公司布局的设备线种类齐全，将加大相关研发投入和市场开拓，以导入全球市场。对于立式炉管、涂胶显影Track设备及PECVD设备等领域，公司亦已具有多年的技术积累，在此基础上，公司将持续加大对上述项目的研发投入。未来几年，公司重点投入的研发内容与预计取得的成果如下：

 序号    项目名称          研发内容                  预计取得的成果

                    一方面进一步迭代研发， 在现有产品、技术及研究工作的基础上，
                    另一方面拓展新的清洗设 开发用于逻辑制程、3D NAND、DRAM
  1  集成电路清洗 备类型，从而达到清洗工 的下一代清洗设备；将槽式清洗设备的单
      系列设备    艺覆盖超过95%以上工艺 次处理能力从50片提高至100片；开发
                    应用，成为全球有竞争力 Chiplet负压清洗设备、干法清洗设备，取
                    的清洗设备厂商。      得核心知识产品，并通过客户端验证

                                          在现有产品、技术及研究工作的基础上，
                    一方面进一步迭代研发， 将电镀设备的产能从 84 片/小时提高至
      高端半导体电 另一方面拓展新的电镀设 100片/小时；将TSV深孔电镀设备的深宽
  2  镀设备      备类型，包括平板电镀设 比 从 10:1 提 高 至 20:1 、 开 发 针 对
                    备，夯实全球有竞争力的 515mmx500mm以及600mmx600mm面板
                    电镀设备厂商地位。    级高密度扇出封装电镀设备，取得核心知
                                          识产品，并通过客户端验证

                    进一步提高先进封装湿法

      先进封装湿法 设备领域的技术水平，针 开发出针对先进封装技术的封装设备，包
  3  设备        对客户提出的新要求展开 括带铁环薄膜的清洗和去胶设备，先进封
                    迭代研发，并拓展国际市 装伯努利吸盘清洗设备

                    场应用。

                                          研发出高介质常数原子层沉积炉管（High
                    一方面进一步迭代研发， K）、低介质常数原子层沉积炉管（Low
  4  立式炉管设备 另一方面拓展新的炉管设 K）、多晶硅深孔填充炉管设备、氧化硅
                    备类型，成为全球有竞争 低压化学气相沉积炉管、锗硅沉积炉管设
                    力的立式炉管设备厂商。 备和超高温扩散炉，取得核心知识产权，
                                          通过客户端验证

                    利用公司全球独有的自主 开发出用于SOC、SOD等不同工艺的off
                    知识产权，一方面进一步 line涂胶显影机、开发满 足 i-line 工艺、
  5  涂胶显影设备 迭代研发，另一方面拓展 300WPH及400WPH的KrF工艺、ArF浸润
                    新的高产能涂胶显影设备 式工艺的涂胶显影设备，取得核心知识产
                    设备类型，成为全球有竞 权，通过客户端验证

                    争力的涂胶显影设备厂


                    商。

                    利用公司全球独有的自主 开发出等离子增强NF DARC设备、铜制
                    知识产权，一方面进一步 程用NDC工艺PECVD设备、单片式
  6  PECVD设备  迭代研发，另一方面拓展 PEALD设备，满足不同工艺的薄膜集成
                    新型PECVD设备类型，成 需求，取得核心知识产权，通过客户端验
                    为 全 球 有 竞 争 力 的 证

                    PECVD设备厂商。

    3、稳妥推进再融资项目

  2024年1月，公司披露《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票预案》，向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行A股股票，募集资金拟投向“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”以及补充流动资金。上述募投项目紧密围绕公司主营业务，是现有主营业务的延伸与拓展，符合公司长期发展规划及业务布局，顺应行业市场发展方向，与公司现有主营业务的发展具有较高的关联度。2024年，公司将结合市场情况稳妥推进再融资事项。上述募集资金投资项目系公司未来发展战略的重要方向，均系公司在已有研发基础上进行。公司将在2024年先行以自有资金投入项目，再融资的完成将大力加速公司的产品研发和验证工作。

    4、关注半导体设备行业并购机遇

  在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资并购国内外高端的半导体设备厂商或与知名设备厂商进行合作开发，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司会重点考虑布局清洗设备、芯片制造、封装测试等领域的设备公司，以及其他化合物半导体领域设备公司。公司将积极围绕半导体设备行业上下游对优质企业进行投资，以提升公司在产业链上的协同性。

    二、持续加强募投项目管理，提升公司科技创新能力

  2021年11月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为人民币36.85亿元。上市以来，公司使用募集资金投入“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”及补充流动资金等项目。目前，IPO募集资金使用比例已超过70%。在募集资金投入公司研发的背景下，公司2022年成功将立式炉管ALD设备推向国
内的两家关键客户；首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITHTM成功出机，顺利向国内客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，已经开始着手研发KrF涂胶显影设备及浸润式ArF涂胶显影设备，首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。公司形成