士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告
2024年02月01日 18:53
【摘要】证券代码:600460证券简称:士兰微编号:临2024-014杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担...
证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2024-014 杭州士兰微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 被担保人名称:杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限 公司、杭州美卡乐光电有限公司(以下分别简称“士兰集成”、“士兰集昕”、 “美卡乐”)。士兰集成、士兰集昕和美卡乐均为本公司之控股子公司。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:2024 年 1 月 1 日至 2024 年 1 月 31 日,公司在年度预计担保金额内为士兰集成提供担保金额 1.1 亿元, 为士兰集昕提供担保金额3.505亿元;为美卡乐提供担保金额为人民币0.42亿元。 截至 2024 年 1 月 31 日,公司为士兰集成实际提供的担保余额为 5.32 亿元, 公司为士兰集昕实际提供的担保余额为 10.45 亿元,公司为美卡乐实际提供的担 保余额为 1.22 亿元;担保余额均在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 ● 本次担保无反担保。 ● 本公司不存在逾期对外担保。 一、担保情况概述 (一)年度预计担保进展情况 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 1 月 31 日,公司在年度预计担保金额内实际发 生的担保如下: 担保合同 担保合同 保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式 名称 签署日期 杭州士兰微 杭州士兰集 中国银行股份 担保的最高本金余 最高额保 2024 年 1 电子股份有 成电路有限 有限公司杭州 额为人民币 1.1 亿 连带责任 证合同 月 1 日 限公司 公司 市高新技术开 元及其利息、费用 保证担保 发区支行 等 杭州士兰微 杭州士兰集 中国银行股份 担保的最高本金余 最高额保 2024 年 1 电子股份有 昕微电子有 有限公司杭州 额为人民币 1.805 连带责任 证合同 月 1 日 限公司 限公司 市高新技术开 亿元及其利息、费 保证担保 发区支行 用等 杭州士兰微 杭州美卡乐 中国银行股份 担保的最高本金余 最高额保 2024 年 1 电子股份有 光电有限公 有限公司杭州 额为人民币0.42亿 连带责任 证合同 月 1 日 限公司 司 市高新技术开 元及其利息、费用 保证担保 发区支行 等 2024 年 1 杭州士兰微 杭州士兰集 交通银行股份 担保的最高债权额 连带责任 保证合同 月 9 日 电子股份有 昕微电子有 有限公司杭州 为人民币 1.7 亿元 保证担保 限公司 限公司 东新支行 及其利息、费用等 (二)本次担保事项履行的内部决策程序 公司于 2023 年 3 月 29 日召开的第八届董事会第六次会议和 2023 年 4 月 20 日召开的 2022 年年度股东大会,审议通过了《关于本公司 2023 年度对全资子公 司及控股子公司提供担保的议案》,同意公司在 2023 年度对资产负债率为 70% 以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 32 亿元,其 中对士兰集成提供日常担保不超过 8 亿元、对士兰集昕提供日常担保不超过 13 亿元、对美卡乐提供日常担保不超过 2 亿元。以上担保预计金额包含以前年度延 续至 2023 年度的日常担保余额,且在 2023 年年度股东大会召开前,本公司为上 述全资子公司及控股子公司在以上日常担保的总额度内所作出的担保均为有效。 股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。 具体内容详见公司于 2023 年 3 月 31 日和 2023 年 4 月 21 日在上海证券交易所网 站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临 2023-015、临 2023-021 和临 2023-029。 本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内,无需另行召开董事会及股 东大会审议。 (三)截至 2024 年 1 月 31 日,公司为士兰集成、士兰集昕、美卡乐提供的 担保均为日常担保,担保余额均在公司 2022 年年度股东大会批准的担保额度范 围内,具体如下: (单位:人民币 亿元) 被担保人 年度预计担保额度 已实际提供担保额度 剩余可用担保额度 士兰集成 8 5.32 2.68 士兰集昕 13 10.45 2.55 美卡乐 2 1.22 0.78 二、被担保人基本情况 (一)被担保人的基本情况如下: 本公司持股 公司名称 统一社会 成立时间 注册 法定代 注册资本 比例(%) 主营业务 信用代码 地 表人 (万元) 直接 间接 杭州士兰集成 913301017 2001 年 1 浙江 陈向东 60,000 98.75 芯片制造 电路有限公司 265863549 月 12 日 杭州 杭州士兰集昕 91330101M 2015 年 浙江 微电子有限公 A27W6YC 11 月 4 日 杭州 陈向东 224,832.8735 47.73 32.35 芯片制造 司 2A 杭州美卡乐光 913301016 2009 年 7 浙江 江忠永 17,000 43.00 56.29 LED 封装 电有限公司 89094018G 月 2 日 杭州 (二)被担保人士兰集成最近一年及一期的主要财务数据如下: (单位:人民币 万元) 项 目 2023年9月末/2023年1-9月 2022年末/2022年度 (未经审计) (经审计) 资产总额 198,191 197,515 负债总额 99,784 96,847 净资产 98,407 100,668 营业收入 104,658 155,478 净利润 -2,596 -1,460 被担保人士兰集昕最近一年及一期的主要财务数据如下: (单位:人民币 万元) 项 目 2023年9月末/2023年1-9月 2022年末/2022年度 (未经审计) (经审计) 资产总额 372,419 364,698 负债总额 162,496 155,402 净资产 209,923 209,296 营业收入 105,350 131,345 净利润 448 -1,720 被担保人美卡乐最近一年及一期的主要财务数据如下: (单位:人民币 万元) 项 目 2023年9月末/2023年1-9月 2022年末/2022年度 (未经审计) (经审计) 资产总额 38,909 44,481 负债总额 19,788
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