立昂微:立昂微投资者关系活动记录表202401

【摘要】证券代码：605358证券简称：立昂微杭州立昂微电子股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2024-001投资者关●特定对象调研□分析师会议系活动类□媒体采访□新闻发布会别□现场参观●电话会议□其他2024年...

证券代码：605358                                            证券简称：立昂微
              杭州立昂微电子股份有限公司

                投资者关系活动记录表

                                                              编号：2024-001

 投资者关  ●特定对象调研      □分析师会议

 系活动类  □媒体采访          □新闻发布会

 别        □现场参观          ●电话会议

          □其他

          2024 年 1 月 4 日：富达基金

 参与单位  2024 年 1 月 15 日：中金公司、兴全基金

 名称      2024 年 1 月 22 日：国信证券、交银施罗德基金

          2024 年 1 月 24 日：长江证券、海通证券、山西证券、富国基金、华夏基金、创金合信基
          金、兴银基金、国君资管、红塔红土基金、新华资产、正心谷资本、东兴基金、尚正基金

 地点      现场调研、线上会议

 上市公司  副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云
 接待人员  证券事务代表：李志鹏
 姓名

              一、公司概况

              （一）2023 年前三季度业绩变化主要原因

              1.产能扩产带来的成本压力。硅片业务版块部分募投项目在建工程转为固定资产导致
          固定成本增加较多。公司部分募投项目自 2022 年 6 月开始陆续转为固定资产，相应的折
          旧费用、水电气等固定成本增加较多，叠加 2022 年下半年开始市场需求下滑，抛光片产
          能利用率下降，带来了较大的成本压力。

 投资者关      2.收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损。2022 年 3 月份公司收购了嘉兴金瑞泓，目前处
 系活动记

 录        于产能爬坡过程中，相比去年同期亏损有增加。

              3. 新增计提了可转债的财务费用。公司 2022 年 11 月发行了可转债，按照会计准则的
          要求计提了相应的财务费用，影响了业绩。

              4.受宏观经济、市场需求方面的影响，硅片产品、功率器件芯片产品的产品售价相比
          2022 年有所下滑，影响了产品的毛利率。

              上述影响因素对 2023 年的全年也会造成相应影响。

              （二）各业务板块的经营情况


  1.硅片业务板块

  （1）产品线：包括了 6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片、外延片；轻掺片、重掺片齐
全；N 型、P 型齐全；

  （2）目前产能情况为：

  宁波：6 英寸抛光片（含衬底片）产能 60 万片/月、8 英寸抛光片（含衬底片）产能 10
万片/月、6-8 英寸（兼容）外延片产能 20 万片/月。

  衢州：8 英寸抛光片（含衬底片）产能 17 万片/月、6-8 英寸（兼容）外延片产能 45
万片/月、12 英寸抛光片（含衬底片）产能 15 万片/月、12 英寸外延片产能 10 万片/月。
  嘉兴：12 英寸抛光片产能 5 万片/月。

  在建产能情况为：

  衢州：6 英寸抛光片 50 万片/月（在建）、12 英寸外延片 15 万片/月（在建）。

  嘉兴：12 英寸抛光片 10 万片/月（在建）。

  （3）产能利用率：抛光片产品受消费电子下滑的影响、2023 年稼动率 75%左右；外延片产品主要用于新能源、功率等领域，6-8 英寸外延片稼动率 95%左右，产能利用率饱满，其中厚外延片的需求较多导致外延炉设备单位产出减少，但单片价值有所提高，外延片整体销售收入有所提升。

  2.功率器件芯片业务板块

  （1）产品线包括了 6 英寸 SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT。

  （2）目前设备产能约为 23.5 万片/月，受益于清洁能源、新能源汽车快速增长，产能利用率较高，2023 产出量相比 2022 年增加约 10%。

  （3）相比于 2022 年，2023 年存在沟槽 SBD 快速上量、FRD 快速上量、IGBT 小批量
出货等积极变化。从产品出货结构来看光伏控制芯片、FRD 芯片以及新能源汽车应用的芯片等产品的出货量可占全部功率半导体芯片出货量的 80%以上。

  3.化合物半导体射频芯片业务板块

  （1）产品线情况：产品线包括了 6 英寸 HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL；

  HBT 产品用途主要包括智能手机前端发射芯片(功率放大器、低噪放大器、开关)、无线网络 wifi5\6、物联网、无线通讯等；pHEMT 产品用于多用途通讯、卫星通讯等；VCSEL终端应用于 3D 传感、车载激光雷达、光通讯、人脸识别等领域。

  （2）产能情况：杭州基地目前经过扩产，产能约为 9 万片/年，海宁基地预计可于 2024

          年第四季度投入运营，第一期产能约为 6 万片/年。

              （3）在手订单及出货同比大幅增长。受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，
          射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产化替代加速；多规格、小
          批量、多用途、高附加值的产品开始放量，低轨卫星客户已通过验证开始出货。2023 年产
          能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长。

              二、投资者交流主要问题回复

              1.公司射频芯片不同产品的占比和价格？

              答：公司射频芯片产品主要包括 HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL 等产品，其中 HBT 产
          品的出货金额占比约为射频芯片产品总额的 50%，主要为手机芯片设计客户；pHEMT、
          BiHEMT、VCSEL 等产品具有规格多、批量小的特点。产品价格方面、HBT 市场价格约在 1000
          美元/片左右，pHEMT 产品的市场价格为高附加值产品，公司具体产品的售价不便公开。
              2.公司射频芯片产品的未来预期？

              答：射频芯片的出货量整体达到 4000 片/月的规模预计会达到盈亏平衡点。公司杭州
          基地的射频芯片产能为 9 万片/年，目前处于每月出货量提升的产能爬坡阶段，根据射频
          芯片目前的在手订单和需求预测，2024 年预计产能利用率有望达到 80%以上。

              3.公司 12 英寸硅片的产能和客户情况？

              答：公司 12 英寸硅片已在国内绝大多数晶圆厂进行了送样验证，目前衢州工厂 12 英
          寸硅片产能为 15 万片/月，嘉兴工厂 12 英寸硅片产能为 5 万片/月。

              4.公司硅片和功率芯片的价格情况？

              答：受宏观经济和市场需求的影响，公司硅片和功率芯片的平均售价相比 2022 年有
          所降低。

资料清单  无
（如有）