有研粉材:有研粉材投资者关系互动记录表-2023年12月
2024年01月02日 15:33
【摘要】证券代码:688456证券简称:有研粉材有研粉末新材料股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年12月)投资者关系活动特定对象调研□分析师会议类别□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观电话会...
证券代码:688456 证券简称:有研粉材 有研粉末新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 (2023 年 12 月) 投资者关系活动 特定对象调研 □分析师会议 类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 电话会议 □其他 参与单位名称 民生证券、信达澳亚基金、中信证券、嘉实基金 会议时间 2023 年 12 月 6 日 13:30-14:30 2023 年 12 月 6 日 15:00-16:00 会议地点 公司会议室 上市公司接待人 总法律顾问、财务总监:姜珊 员 证券事务专员:王琪 投资者关系活动 Q1:公司介绍 A1:有研粉材控股股东中国有研科技集团是国务院国资委 主要内容介绍 所属中央一级企业,有研粉材属于二级中央企业,主要的产 品分为三大板块,包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉 材料和 3D 打印用粉体材料。铜基金属粉体材料主要应用于 粉末冶金零部件、超硬工具、摩擦材料等领域;锡基焊粉材 料主要应用于微电子封装和组装,针对电子元器件、半导体 方面的封装焊接,并同步向下游锡膏等电子浆料方向发展。 增材制造成型技术,是以计算机三维设计模型为蓝本,通过 软件分层离散和数控成形系统,采用逐层叠加材料的方式, 直接制造与相应数字模型完全一致的三维物理实体模型的 制造方法。增材制造技术能够实现高性能复杂结构零件的 无模具、快速、全致密近净成形,成材率可以达到百分之百。 随着增材制造技术的应用广度和深度在不断扩展和延伸,公司立足于增材制造高端材料的重大需求,持续推进如铝合金粉、高温合金粉等 3D 打印用粉体材料的研发、生产与销售。公司基地分布在北京、合肥、重庆、山东、英国、泰国等地,其中重庆基地和泰国基地涉及募投项目,重庆基地募投项目已完成建设并正式投产,产能扩展 4000 吨;泰国基地募投项目预计 2024 年 6 月完成建设并投产,铜粉产能增加 5000 吨,主要面向欧洲、亚太等国际市场。 Q2:请介绍一下公司增材制造板块的情况及后续规划? A2:增材制造板块是公司近几年重点关注和投入的新业务领域,目前公司主要在增材制造金属粉体材料方面开展工作,在增材制造产业链中属于上游粉体制造端。公司的球形粉体制备技术在锡基合金焊粉、铜基金属粉末、金属软磁粉末等产品制备上得到广泛应用,该技术于 2017 年被评为国家科技进步二等奖。基于公司技术和产业的优势,在增材制造领域的前期布局的基础上,公司于 2021 年底成立了有研增材,主营业务包括增材制造系列金属粉末产品的研究开发、生产、销售与服务以及高温合金、铜合金、不锈钢等高性能特种粉体产品的研究开发、生产、销售与服务,产品方面增材制造主要包括铝合金粉体、钛合金粉体、高温合金粉体和铜合金粉体四类产品,特种粉体包括软磁粉末、MIM 粉末、钎焊合金粉等产品,产品在市场上具有一定特色。在公司的募投项目中有科技创新中心建设项目,公司计划通过该项目向增材制造领域加大投入规模,建设增材制造数字产业中心,探索发展 3D 打印业务。 Q3:3D 打印在民品方面的应用会不会有爆发力? A3:原先市场认为 3D 打印只适合多品种、小批量,但是其快速原型、近净成型等优势,特别是对复杂结构零件快速制造能力,能够替代一部分传统制造技术。随着技术的不断突破,增材制造技术的应用已从简单的概念模型、功能型原型制作向功能部件直接制造方向发展,并在造型评审、设计验证、复杂结构零件、多材料复合零件、轻量化结构零件、定制专用工装、表面修复、个性换装件等方面得到广泛应用。相信未来在民品市场还是非常有发展潜力的。 Q4:铜基板块和锡基板块的下游应用有哪些? A4:铜基板块产品主要应用在粉末冶金零部件、电碳制品、摩擦材料、超硬工具等领域,公司逐步增加催化剂等领域的应用;锡基板块产品主要应用微电子封装和组装,针对电子元器件、半导体方面的封装焊接等。 Q5:公司竞争力如何? A5:公司从底蕴、地位、技术水平等方面都有独特的竞争优势,从技术出发,同类产品都能研发、生产,但研究背景出身人员对产品的产业化发展、市场开发能力相对薄弱一些,未来我们利用公司整体的市场占有率,发挥规模效应,加快新产品规模化、市场化的速度,提升公司盈利能力。 Q6:铜基板块市场空间多大,以及未来的竞争格局如何?A6:公司产品新的应用、新的领域在不断增加,市场潜力大。目前国内纯铜粉市场五万吨左右,国际十几万吨,公司产品在国内占有率高,达 30%以上。未来铜基板块将朝着规模化、差异化方向发展。 Q7:公司锡基产品的竞争优势? A7:锡基板块产品在中国市场占有率 20%左右。公司研发能力强,产品研发迭代速度优于竞争对手。 Q8:公司 3D 打印产品的竞争优势? A8:公司增材板块产品有独占性,走差异化发展模式,做别人做不了的产品,在市场竞争中有独特优势。 Q9:公司增材制造用粉体材料的竞争优势? A9:增材制造下游客户对金属粉体的需求差异性较大,但是对金属粉体的核心要求是粉体球形度好、空心球少,另外对粉体成材率、粒度分布、杂质含量及表面洁净度也有较高要求。公司粉末制备技术经过多年积累,产品品级和质量均具备竞争优势。公司的材料研发团队还可以参与到客户的设计端,共同设计、开发需要的粉体材料,做适合于增材制造工艺的粉体产品,共同解决客户的问题。 Q10:公司发展规划如何? A10:公司制定了十四五规划,按照三个产品领域同步发展,分别为铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和增材制造粉体材料,铜基粉体材料板块目标是通过募投项目的落地扩大规模,达到 40000 吨产销量;锡基焊粉材料板块致力于技术迭代,并向下游新兴产业链延伸,同时调整产业结构,生产附加值更高的产品,达到 20%-30%的年增长率。其中电子浆料的应用领域,由消费电子、Led、半导体封装等,扩展到光伏等行业。增材制造板块加快放量,在公司产业内占到三分之一利润规模。 Q11:做设备的公司如果也进入粉体制备,和公司的关系会如何? A11:增材制造的核心技术在于粉体,粉体材料性能很大程度决定最终产品的性能和质量。各公司产品方向和特点不 一样,有各自的优势和劣势。公司研发团队在增材制造用球 形金属粉体制备技术方面较早开展工作,同时作为有研科 技集团所属团队,在新材料开发、低成本、高品质制备增材 制造用金属粉体方面具有较多的经验和技术积累,有较强 的市场竞争力。随着行业的发展,粉体制造和产品制造可能 相互延伸,存在有一体化的发展趋势。公司目前主要以生产 粉体为主,同时为往下游发展做好铺垫,不排除进一步发展 的可能性。 Q12:国资是否对公司有市值方面的考核? A12:暂时没有这方面的考核,但公司目标就是把企业做实 做强,提高公司质量,回馈投资人。 Q13:3D 打印优势和未来展望? A13:相比传统行业,3D 打印成型方式目前在汽车制造、航 空航天、生物医疗等领域得到广泛应用。3D 打印技术可满 足航空航天、武器装备、汽车零部件轻量化、一体化、拓扑 优化设计和加工要求,随着 3D 打印应用领域的扩展,设备 和材料成本的降低,以及批量打印的技术不断突破,未来可 能会带来爆发式增长。 Q14:电子浆料板块目前产能及扩产计划? A14:目前产能为 300 吨,预计明年达到 700 吨左右。在公 司的募投项目中有科技创新中心建设项目,公司计划通过 该项目向该领域加大投入。 Q15:唯特偶是公司客户吗? A15:是公司全资子公司康普锡威的客户。 Q16:原材料的波动对公司利润影响是否比较大? A16:目前而言影响不大,公司主要采用“原材料+加工费” 的定价模式,且对存货做了套期保值,原材料波动主要影响 公司营业收入。 Q17:是否考虑做员工激励计划等? A17:因公司在 2019 年按照《国有科技型企业股权和分红激 励暂行办法》,制定、实施了股权激励方案,目前该方案还 在锁定期,解锁后会继续开展相关激励措施。 附件清单(如有) 日期 2023 年 12 月 29 日
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