芯片封测厂商涌向马来西亚 槟城居林成投资新热土

【摘要】东南亚正在成为芯片企业投资的热土，马来西亚已经吹响新一轮半导体行业复苏的“集结号”。......上个月，越南计划投资部部长阮志勇表示，该国一直在准备机制和激励措施，以吸引半导体和人工智能行业的投资项目。英伟达在越南的投资规模也已达到2.5亿...

东南亚正在成为芯片企业投资的热土，马来西亚已经吹响新一轮半导体行业复苏的“集结号”。

首当其冲的需求来自于先进芯片封装服务。半导体产业中，后道封测环节相对前道环节技术依赖较少，并不涉及晶圆制造这些复杂工艺。随着芯片公司对先进封装需求的地域趋于多元化，马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽，被认为有能力抓住芯片封装的复苏机遇。

“外来”封测工厂扎堆开张

先进的芯片封装可以显著提升芯片性能，正在成为半导体行业的一项关键技术。随着AI大模型概念起飞，云端服务器和边缘AI带动大量先进封装需求，马来西亚开启了新一轮“吸金潮”。

第一财经记者注意到，从今年下半年来，先进芯片封装企业就开始扎堆入驻马来西亚，其中有跨国公司，也有中国企业。最近，这些封测企业的投资目的地都投向了马来西亚的槟城和居林。

研究机构Informa Omdia半导体研究总监何晖对第一财经记者表示：“马来西亚的半导体产业开始于1980年代，当时是新加坡做晶圆，马来西亚做封测。中国从2000年开始发展半导体产业，马来西亚封测业务发展就放缓了。” ... 网页链接

苏州固锝(002079)跌1.8%，报9.30元。换手率1.39%。

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