通富微电 公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式 建立了紧密的战略合作伙伴关系

【摘要】每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研发芯片持续火热，请问贵公司是否承接部分芯片封装？......通富微电12月14日在投资者互动平台表示，公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研发芯片持续火热，请问贵公司是否承接部分芯片封装？

通富微电（002156, 21.22, 0.47%）12月14日在投资者互动平台表示，公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益，公司与AMD之间的合作也有望进一步深化，进一步实现“双赢”。

通富微电(002156)涨0.47%收盘，报21.22元。全天成交1076699手，成交金额22亿元。其中主力资金净流入16791.81万元。全天换手率7.10%。