HBM概念大火 设备商中微公司、天承科技、晶方科技逆势上涨 技术实力如何

【摘要】对于天承科技，近期，方正证券研报表示：3D封装中TSV渗透率迅速提升，据VantageMarketResearch预测，TSV市场2022-2026年CAGR为16%，电镀液对TSV性能至关重要。公司载板、TSV和Interposer产品突...

ChatGPT 热潮带动HBM需求快速增长，在所有存储芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。这也使得对HBM的上游设备端TSV和晶圆级封装需求增长。

这三家公司又是如何被加冕“TSV”光环？

对于天承科技，近期，方正证券（601901, 8.99, -1.75%）研报表示：3D封装中TSV渗透率迅速提升，据 Vantage Market Research 预测，TSV市场 2022-2026年CAGR为16%，电镀液对TSV性能至关重要。公司载板、TSV和 Interposer 产品突破在即，有望提升毛利和进一步打开高端市场空间。

8月11日，晶方科技（603005, 17.71, 0.85%）在在投资者关系平台上称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注。 ... 网页链接

晶方科技(603005)涨0.85%收盘，报17.71元。全天成交162508手，成交金额2亿元。其中主力资金净流出922.74万元。全天换手率2.49%。

中微公司(688012)跌2.75%收盘，报141.67元。全天成交6224674手，成交金额8亿元。其中主力资金净流出1338.27万元。全天换手率1.00%。

方正证券(601901)跌1.75%收盘，报8.99元。全天成交2532368手，成交金额22亿元。其中主力资金净流出25174.79万元。全天换手率3.08%。