至正股份 子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域

【摘要】至正股份11月14日在互动平台表示，公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。

至正股份（603991, 27.15, -3.24%）11月14日在互动平台表示，公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。

至正股份(603991)跌3.24%收盘，报27.15元。全天成交8290手，成交金额2278万元。其中主力资金净流出303.03万元。全天换手率1.11%。