利和兴 公司半导体封装相关研发系配合客户进行 主要参与机械设计、光学方案设计等
2023年11月10日
【摘要】利和兴11月10日在互动平台表示,公司半导体封装相关研发系配合客户进行,公司主要参与机械设计,光学方案设计等,相关产品尚处于研发阶段。
利和兴(301013, 10.63, -5.09%)11月10日在互动平台表示,公司半导体封装相关研发系配合客户进行,公司主要参与机械设计,光学方案设计等,相关产品尚处于研发阶段。
利和兴(301013)跌5.09%收盘,报10.63元。全天成交81920手,成交金额8813万元。其中主力资金净流入0万元。全天换手率4.92%。
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