文一科技:文一科技关于上海证券交易所对公司2023年半年度报告的信息披露监管工作函回复的公告

【摘要】证券代码：600520证券简称：文一科技公告编号：临2023—047文一三佳科技股份有限公司关于上海证券交易所对公司2023年半年度报告的信息披露监管工作函回复的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、...

    证券代码：600520            证券简称：文一科技          公告编号：临 2023—047

                  文一三佳科技股份有限公司

    关于上海证券交易所对公司 2023 年半年度报告的信息披露

                    监管工作函回复的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

  ●中发铜陵资产减值风险：

  根据有关资产评估报告，应对中发铜陵资产组计提资产减值损失 10,632.48万元，导致公司 2023 年二季度及半年报利润总额、净利润均减少 10,632.48 万元。尽管以前年度不存在通过少计资产减值进行盈余管理的情形，但导致 2023年二季度及半年报数据披露存在不够及时和准确，应进行会计差错更正，敬请广大投资者注意投资风险。具体会计差错更正情况详见同日披露的临 2023—45号《文一科技关于 2023 年半年度报告会计差错更正的公告》。

  ●上海办同股权转让款回收风险：

  截止本公告披露日，华翔资管共收到上海率丰 3,600 万元的股权转让款及36 万元利息，剩余 1,400 万元的股权转让款及有关利息仍未按照《民事调解书》的约定支付。鉴于该笔股权转让款已逾期，虽经强制执行后，对方形成还款计划，但是否能全额收回该应收款项存在较大不确定性，若发生回收损失将对公司利润产生不利影响，敬请广大投资者注意投资风险。

  2023 年 9 月 18 日,文一三佳科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到上
海证券交易所《关于文一三佳科技股份有限公司 2023 年半年度报告的信息披露监管工作函》（上证公函【2023】1115 号）（以下简称“《工作函》”）。根据上海证券交易所的要求，经公司认真研究和讨论，结合公司的实际情况，现就《工作函》相关事项回复如下：

    问题 1.关于应收账款。

    公司 2020 年至 2022 年应收账款期末余额分别为 0.87 亿元、1.05 亿元、
1.57 亿元，占营业收入比例分别为 26.16%、23.68%、35.25%，赊销率明显上
升。2022 年半年度应收账款期末余额为 1.89 亿元，2022 年年末下降至 1.57 亿
元，2023 年半年度再次上升至 1.87 亿元。公司按组合计提的应收账款坏账准备中，账龄 3-5 年的应收账款均按 50%比例计提。

    请公司：（1）结合各项业务开展情况、销售模式、结算方式、信用政策、收入确认方式、期后销售回款、可比公司等情况，分析公司赊销率上升的原因及合理性。

    公司回复：

    一、公司业务构成比例的变化，是导致公司赊销率上升的主要原因。

  2020 年、2021 年、2022 年这三年内，公司营业收入主要为模具及设备产品、
五金精密件、门窗等收入，其中占比较高的模具及设备产品包括半导体封装模具、冲切成型系统、自动封装系统、塑封压机、塑料型材挤出模具等。随着近几年国家对半导体行业的政策支持、贸易摩擦加剧带来的国产替代、半导体行业的快速发展，主要下游行业生产设备更新，带动公司来源于相关领域客户的营业收入增长。

  近三年公司营业收入分板块占比情况表如下：

                                                                      单位：万元

                      2022 年度                2021 年度                2020 年度

  业务类型                                                                        占比

                营业收入    占比（%）    营业收入    占比（%）    营业收入      （%）

半导体封装设    34,172.34      76.88    32,976.62      74.28    19,314.35      58.17
备及模具

五金精密件        4,111.72        9.25    3,545.11        7.99    2,865.82      8.63

门窗产品          4,414.02        9.93    6,556.18      14.77    9,678.35      29.15

其他              1,751.23        3.94    1,316.14        2.96    1,345.76      4.05

  合  计        44,449.31      100.00    44,394.04      100.00    33,204.27    100.00

  近三年来，公司各项业务开展的构成情况发生了较大变化，正是这一变化导致了公司赊销率上升。由上表可见，公司近三年营业收入逐年增长，2021 年同比增长 33.70%，2022 年同比增长 0.12%，营业收入主要以模具及设备产品为主。受半导体行业复苏影响，公司模具及设备产品业务增长较快，其业务板块
2021 年同比增长 70.74%，2022 年同比增长 3.63%；营业收入占 2020 年度、2021
年度、2022 年度公司总营业收入的比例分别为 58.17%、74.28%、76.88%。该业务板块的增长，导致期末应收账款金额随之增长。

  公司模具及设备业务主要是半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。根据目前半导体集成电路封装市场，公司自主研发设计、生产制造、销售产品，根据不同客户的产品需求以定制化模式为其提供半导体塑料封装模具及配套产品。

  公司五金精密件业务主要是精密冲压件及精密注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。公司经营模式主要是由用户提需求、下订单定制化制造，由公司自主销售和出口。受益于近年来国家推动实施相关行业绿色低碳循环经济发展以及环保节能政策促进了长距离、大运量、智能化的带式输送设备的投入和发展，公司近三年该项业务小幅上升。

  门窗业务采用以设计、生产、销售相结合的经营模式，主要产品包括建筑
铝合金、断桥铝、塑钢门窗，是建筑围护结构的重要组成部分。作为房地产行业不可分割的一部分，门窗业务与房地产发展息息相关，近年来受房地产行业景气度下降影响，该项业务持续下降。

    二、公司半导体塑封模具及设备产品的销售模式、结算方式、信用政策、期后销售回款情况，是导致公司赊销率上升的内在原因。

  公司半导体塑封模具及设备产品信用政策及结算方式为：根据客户资质、所处行业、信誉度，与客户合作关系、稳定的销售订单状况等进行信用等级划分，分别给予不同等级的信用额度和账期，货款结算方式以预付货款、分阶段付款、验收后全额付款为主。公司以销定产，单个合同金额较大，客户结算周期一般 3 个月至 1 年不等,报告期内公司的信用政策未发生变化。

  公司半导体塑封模具及设备产品收入确认政策：报告期内其收入确认方式及时点未发生变动。

  近三年来五金精密件业务小幅增长，门窗业务持续下降。这两块业务销售模式、结算方式、信用政策、期后销售回款、收入确认方式等情况，对公司赊销率上升影响有限。公司赊销率上升的主要原因在于公司半导体塑封模具及设备产品的销售模式、结算方式、信用政策、期后销售回款等情况。其销售模式、结算方式、信用政策、收入确认方式等虽并未发生根本性变化，但是由于公司半导体塑封模具及设备产品营业收入增长较大，占公司主营业务收入的比重越来越大，因此导致了公司赊销率的上升。

    三、近三年内，公司赊销率虽明显上升，但整体经营风险可控。

  我公司 2022 年度期末的应收账款总额为 18,425.95 万元，前十大客户应收
账款余额占应收账款总额的 57.92%。截至本次监管函回复日，我公司 2022 年度期末的前十大客户应收账款余额总计 10,672.33 万元，回款金额 7,569.69 万元，回款比例为 70.93%，回款良好，整体经营风险可控。

    四、结合同行业可比公司情况，公司赊销率上升的原因及合理性分析如下：
  2022 年公司及同行业可比公司应收账款及营业收入增长情况如下表：

                                                                      单位：万元

                            营业收入增长                  应收账款增长  应收账款增长率与
  可比公司      营业收入      率（%）        应收账款        率（%）    营业收入增长率比
                                                                                  较

耐科装备          26,890.73          8.19      11,499.44          79.1            70.91

深科达            58,881.40        -35.36      46,608.29          9.52            44.88

新益昌          118,365.59        -1.08      69,727.91        22.89            23.97

可比公司平均      68,045.90        -9.42      42,611.88        37.17            46.59

本公司            44,449.31          0.12      15,670.00        12.63            12.51

  由上表可见，行业可比公司 2022 年度应收账款增长率均高于营业收入的增长率，赊销率均呈上升趋势，公司应收账款增长率与营业收入增长率差值低于行业可比公司平均值，且均低于上述几家行业可比公司。

  可比公司主要情况：耐科装备主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。新益昌是半导体封装行业、LED 行业的智能设备制造商，其半导体设备产品主要系全自动平面贴片固晶机，全自动固晶跳片烧结一体成型机、全自动多维引线 焊线机、粗铝丝压焊机等。深科达是一家专业智能装备制造商，主要业务是为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，半导体封测产品备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机以及晶圆固晶机等。公司的半导体封装模具及设备产品与耐科装备的业务具有很高的可比性，新益昌和深科达虽与公司具体产品不
同，但同属于半导体设备领域中后道工序设备。

  2022 年公司及同行业可比公司应收账款增长幅度均高于营业收入增长幅度，赊销率有所上升，主要原因是：

  （一）行业特征

  半导体行业产品更新较快，行业周期较为明显。行业处于上升时，下游客户通常会预付部分货款以加快产品交付，导致公司收入增加但应收账款未必同比例增长；行业发展放缓时，下游客户通常选择减少预付货款甚至延长货款结算周期，应收