古鳌科技:300551古鳌科技业绩说明会、路演活动等20231013

【摘要】证券代码：300551证券简称：古鳌科技上海古鳌电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表■特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会投资者关系□新闻发布会□路演活动活动类别□现场参观□其他（请文字说明其他活动...

证券代码：300551                                  证券简称：古鳌科技
  上海古鳌电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表

            ■特定对象调研        □分析师会议

            □媒体采访            □业绩说明会

  投资者关系  □新闻发布会          □路演活动

  活动类别

            □现场参观

            □其他 （请文字说明其他活动内容）

              民生加银、建信基金、人保公募、东方基金、鹏华、信达、长
参与单位名称及

              江资管、民生加银、南方、大成、国寿安保、交银、财通证券
  人员姓名

              等 18 人

              董事会秘书：田青

上市公司接待人 公司实际控制人：陈崇军

    员姓名    新存科技总经理：刘峻

              新存科技总经理助理：胡晓晓

    时间      2023 年 10 月 13 日

    地点      线上

              项目介绍

              新存科技于 2022 年 7月成立，目前拥有研发/运营120 人团队，
              科研人员为主，董事长鞠总美国西储大学博士毕业，曾经在
              IBM/格罗方德；总经理刘博士，顶尖半导体企业工作 20 年以
投资者关系活动

              上。

 主要内容介绍

              应用场景变化带来存储芯片发展趋势的改变，重点关注提高容
              量和提高传输效率，新型存储器需求爆发。

              技术优势是比 nand 存储性能更强，比 DRAM 成本低，针对温数
              据存储，即 NAND 达不到性能要求，DRAM 性能过剩成本较高。
成本可以做到 DRAM 的 1/3-1/4，性能接近，读取速度在一个数量级（DRAM：30ns；三维新型存储器：80-100ns）；
首阶段市场：服务器 DRAM 领域，对比服务器 DRAM 优势：模组存储的容量更大 512G/1T，传统 DRAM 256GB，插槽更多；存储单价更低，同容量价格 DRAM 是两倍以上；总持有成本更低，三维新型+DRAM比纯DRAM节省25-30%成本（整个服务器层面）；功耗更低；系统数据迁移工作负荷更低；
项目计划：目前产品芯片开发阶段，计划 2025 年形成第一代产品量产；同步开始第二代产品的开发；
应用方向：主要是数据中心、企业级存储等。
提问：
1、新型三维存储和 DRAM 还有 NAND 如何竞争。
答：首先，主流存储是 DRAM 和 nand，性能差异约有千倍，成本差异约 50 倍，没有中间段产品选择，大量的温数据的存储得放在 DRAM 上，成本大幅增加，温数据不需要 DRAM 那么高的性能支持，新型存储器更适合温数据的使用，产品更为匹配。其次，并非完全替代 dram，因为不同场景中使用不同，70-80%的数据可以放在新型存储器上，我们预计未来新型存储器会和DRAM 组合使用。
2、技术成熟度如何？
答：目前已比较成熟了，现在到明年年底进一步提高性能可靠性和良率，实现明年年底量产，长三角某地方政府会给我们做定制量产代工线。从产品上看，1 代产品是 2 层堆叠，技术迭
代可以结合 dram 和 nand 的优势。Dram 可以平面微缩提高成
本优势，nand 通过三维堆叠提高密度。我们技术现在是 2 层堆叠，下一代往 4-8 层堆叠发展，技术路线清晰，未来 3-4 个技术代际已经定义，迭代到 2030 年。
3、服务器往存算一体发展，我们的产品是否有类似能力往该
方向发展？
答：我们技术可以做存算一体，但第一代主要满足大容量低成本热数据存储需求，市场规模很大，存算一体是好的发展方向，但不是当前目标。
4、产品的定价和毛利率是怎样的？
答：我们成本比 DRAM 低，我们售价也会相应低于 DRAM 产品。预计每月达到 1 万片满产后，能够实现正的净利润。
5、通过新型材料改变阻值？
答：技术经过了 50-60 年的开发迭代和积累。材料本身得到了极广的应用，20 世纪初用光盘存储数据，其中就有比较成熟的新型存储介质，我们在芯片上有一些性能优化。2019 年立项评估过，了解过优势和劣势，当前方向最有可能产业化。有一些新型存储器在嵌入式的场景市场规模比较小，应用有局限性。
6、国外厂商不做了？
答：并不是技术本身考量，而是商业策略的改变。Intel 主攻CPU，AMD 过去几年占领了 intel 的市场份额，有动力回归主流业务提高 CPU 竞争力。芯片法案要求 intel 在逻辑芯片代工
上取得突破，新 CEO 推出 IDM2.0，回归主流 CPU 业务，非主
流业务都已被停止，取消或者转卖，集中支援支持主航道。7、我们解决了代工难点吗？
答：目前国内没有成熟代工厂可以做我们的技术，现有代工厂主要集中于逻辑芯片，因为如此新的量产代工线建设来给我们提供定制化代工，我们会完全复制现有研发线到量产代工线上，提高产品的良率，加快产业化进度。
8、制造也是新存做吗？产能规划如何？
答：新存不做，聚焦芯片设计和工艺研发，销售。有量产线作为定制化代工线。产能规划 2025 年底 1 万片/月，按需定制。9、和古鳌合作子公司什么定位？


              答：聚焦模组的研发生产。提供一部分模组封装，未来生态发
              展和大规模产业化的必经之路。

              10、模组定价和颗粒一样？

              答：模组不会，有一定附加价值，不一定有颗粒那么大的价格
              差异。

              11、我们应该是国内第一个量产的？

              答：目前是的。

              12、今年年底到明年是什么芯片开发阶段，量产前还有哪些攻
              克验证节点？

              答：产品芯片开发基本上没有太大问题了，后续 1 年的研发主
              要是提良率及性能，当前产品已经小批量供客户了。

              13、现在验证的客户是哪一类，已经完成验证了吗？

              答：国内的云服务厂商，有大量温数据存储需求，原型芯片阶
              段性验证符合预期，后续解决量产、良率，性能进一步提升。
              14、1 期产线资本开支多少？

              答：大概是百亿级。

              15、产值是多少？

              答：预计满产年营收 30 多亿。

附件清单（如有） 无

    日期      2023 年 10 月 13 日