康强电子 下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域
2023年08月22日
【摘要】每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司芯片封装下游有没有人工智能和汽车电子?......康强电子8月22日在投资者互动平台表示,下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域。
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司芯片封装下游有没有人工智能和汽车电子?
康强电子(002119, 11.45, 3.06%)8月22日在投资者互动平台表示,下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域。
康强电子(002119)涨3.06%收盘,报11.45元。全天成交124272手,成交金额1亿元。其中主力资金净流入567.06万元。全天换手率3.31%。
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