广立微 公司正在研发高电压类晶圆级电性测试设备并已完成初步开发

【摘要】广立微在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，面对车规电子、第三代半导体等芯片对可靠性测试需求的增大，公司正在研发可靠性设备及大功率、高电压类晶圆级电性测试设备并已完成初步开发。

广立微在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，面对车规电子、第三代半导体等芯片对可靠性测试需求的增大，公司正在研发可靠性设备及大功率、高电压类晶圆级电性测试设备并已完成初步开发。