康强电子 CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接 用的基板

【摘要】每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，董秘，请问COWOS封装技术是否需要引线框架或键合丝等封装材料？公司是否有能应用于CoWoS封装技术的产品？......康强电子7月27日在投资者互动平台表示，CoWoS封装技术是一种2.5...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，董秘，请问COWOS封装技术是否需要引线框架或键合丝等封装材料？公司是否有能应用于CoWoS封装技术的产品？

康强电子（002119, 11.28, -1.48%）7月27日在投资者互动平台表示，CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接，用的基板。

康强电子(002119)跌1.48%，报11.28元。换手率2.48%。