昌红科技 目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品
2023年07月14日
【摘要】南方财经7月14日电，昌红科技近期接受投资者调研时称，公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越大，制造难度越大。
南方财经7月14日电，昌红科技（300151, 15.15, 1.54%）近期接受投资者调研时称，公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越大，制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品，与通常意义上的多少纳米制程没有太大的关系。6英寸及以下尺寸的载具对自动化程度要求不高，难度也不大，目前市竞争趋于白热化。
昌红科技(300151)涨1.54%，报15.15元。换手率0.38%。
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