安集科技 拟发行可转债募资不超8.8亿元 用于上海安集集成电路材料基地项目等

【摘要】安集科技7月12日公告，拟向不特定对象发行可转债募资不超过8.8亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充...

安集科技（688019, 167.59, 2.82%）7月12日公告，拟向不特定对象发行可转债募资不超过8.8亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。

安集科技(688019)涨2.82%，报167.59元。换手率1.29%。