生益科技 目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜

【摘要】生益科技6月15日在互动平台表示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用

生益科技（600183, 20.22, 1.61%）6月15日在互动平台表示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，公司已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

生益科技(600183)涨1.61%收盘，报20.22元。全天成交273170手，成交金额5亿元。其中主力资金净流入0万元。全天换手率1.16%。