2022年08月28日
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- 【美运输部将审查航管局对美联航的监督情况】 当地时间5月9日,据路透社报道,美国运输部监管机构将审查美国联邦航空管理局对美国联合航空公司的监督情况。美国运输部监察长办公室表示,监管机构将评估联邦航空管理局对美联航飞机维护工作的监督检查情况。(央视新闻) (2024年05月10日 07:20)
- 【打造第二增长曲线,上市公司优势产业加速出海】 据统计,2023年,A股公司海外业务的营收近10万亿元、毛利润达到近1.5万亿元、毛利率超15%。与10年前相比,上市公司出海取得丰硕成果,5大行业海外业务占比大幅度提升。(证券时报) (2024年05月10日 06:44)
- 【资本市场“1+N”落地加速,后续改革举措值得期待】 自《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》(以下简称新“国九条”)发布近一个月来,资本市场各项改革举措蹄疾步稳推进,“1+N”政策体系逐步落地,涉及发行上市准入关、上市公司持续监管、退市改革等多个方面。当前,围绕“强监管、防风险、推动高质量发展”,监管部门还在着力研究制定促进资本市场长远发展的改革举措。清华大学五道口金融学院副院长田轩指出,我国资本市场正在经历一场以扎实基本制度、提升法治化水平为核心的“提质”改革,要以加快形成新质生产力为目标,巩固资本市场健康发展的根基,后续改革举措值得期待。(证券时报) (2024年05月10日 06:42)
- 【4月份CPI同比涨幅或小幅回升 PPI同比降幅有望收窄】 当前居民消费价格指数(CPI)同比已经连续两个月为正,4月份经济数据发布在即,接受记者采访的多位业内人士普遍认为,尽管食品价格季节性回落,但节日因素有望推动服务价格回升,因此预计4月份CPI同比仍将小幅上涨;PPI同比降幅较3月份收窄。在CPI方面,民生银行首席经济学家温彬表示,预计4月份CPI环比上涨0.1%,同比上涨0.3%。(证券日报) (2024年05月10日 06:34)
- 【AI芯片设计公司DeepX估值规模在本轮融资中增超八倍】 AI芯片设计公司DeepX Co.募资1100亿韩元(折合0.8亿美元),三星电子旗下一家私募领投。在最新一轮融资中,DeepX的估值增长超过八倍,至超过7000亿韩元。(通过本轮融资)首尔SkyLake Equity Partners成为其第二大股东。该公司由韩国“半导体先生”Chin Dae-je创立,此人曾担任过韩国信息与通信部长。 (2024年05月10日 06:07)
- OpenAI计划于下周一宣布其AI搜索产品,此举将加大其与搜索巨头谷歌的竞争。 (2024年05月10日 05:52)
- 英国石油公司在特斯拉最近宣布消息(裁撤超充团队500人)之后正积极寻求收购地块以扩大电动汽车充电网络规模。 (2024年05月10日 05:07)
- 【继招商银行后民生银行亦下架中长期大额存单 定期存款将成各银行营销主打产品】 自招商银行下架中长期大额存单之后,近日,民生银行也下架了半年期及以上期限的大额存单。记者了解到,当前,部分银行的三年期甚至两年期大额存单均已停售。而当前仍有额度的大额存单利率相较同期限的定期存款并无优势。在此背景下,门槛低、收益相对较高的中长期定期存款成为各银行营销的重点。在业内专家看来,未来存款利率大概率会继续下降,预计下半年将再度迎来存款利率下调,大额存单发行利率会随存款利率逐步下移。 (证券日报) (2024年05月10日 04:45)
- 【indie Semiconductor一季度营收逊于市场预期,股价盘后跌2.6%】 indie Semiconductor Inc.一季度每股亏损0.19美元,分析师预期亏损0.08美元。一季度营收0.524亿美元,分析师预期0.562亿美元。预计二季度营收季环比持平-增长5%,预计毛利率51%-52%。该公司为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 提供高度创新的汽车半导体和软件解决方案,包括 LiDAR、联网汽车、用户体验和电气化应用。indie是一级汽车供应商的认可供应商,其平台遍布世界各地的大型汽车制造商。indie Semiconductor(INDI)美股盘后下跌2.59%。 (2024年05月10日 04:36)
- 【下游需求持续向好 集成电路封测上市公司一季度业绩亮眼】 今年以来,随着下游需求持续向好,A股市场集成电路封测板块内多家企业在第一季度实现业绩大幅增长。排排网财富研究部副总监刘有华向记者表示:“近年来,国内封测企业技术得到快速发展,并逐渐向国际先进水平靠拢,先进封装和国产化趋势为封测行业带来了新的增长机遇。此外,下游厂商库存已逐步消化的同时,在全球人工智能浪潮推动下,AI和机器学习技术对数据处理能力提出了更高的要求,使得市场对高性能半导体芯片的需求持续增长,带动了封测行业的盈利增长和企业扩张积极性。”在此背景下,多家封测产业链企业在先进封装技术上抢先布局。截至2023年末,通富微累计申请国内外专利达1544件,先进封装技术占比超六成;此外,封测设备厂商新宜昌长年专注相关技术研发,已储备多项半导体封测设备技术。 (证券日报) (2024年05月10日 04:29)