华大九天:中信证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书

【摘要】中信证券股份有限公司关于北京华大九天科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书（广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座）二〇二二年七月目录目录......1声明......2第一节发行人基本情况......3...

      中信证券股份有限公司

              关于

  北京华大九天科技股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市之
          上市保荐书

    （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）

                    二〇二二年七月


                        目  录


目  录 ......1
声  明 ......2
第一节 发行人基本情况 ......3

  一、发行人基本信息 ......3

  二、发行人主营业务 ......3

  三、发行人核心技术 ......3

  四、发行人研发水平 ......4

  五、主要经营和财务数据及指标......5

  六、发行人存在的主要风险......6
第二节 本次证券发行情况......9

  一、本次证券发行基本情况......9

  二、项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 ......9

  三、保荐人与发行人的关联关系...... 11

  四、保荐人内部审核程序和内核意见 ...... 11
第三节 保荐人承诺事项 ......15
第四节 保荐人对本次证券发行上市的保荐意见 ......16

  一、保荐意见......16

  二、本次发行履行了必要的决策程序 ......16

  三、发行人符合创业板定位......17

  四、发行人符合《证券法》规定的发行条件......17
  五、发行人符合《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》规定的发行条

  件 ......18
  六、发行人符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020 年修订）》规定的上

  市条件......20
第五节 上市后持续督导工作安排......22

                        声  明

  中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人”或“保荐机构”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
  如无特别说明，本上市保荐书中的简称与《北京华大九天科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中的简称具有相同含义。


                第一节 发行人基本情况

一、发行人基本信息

中文名称                北京华大九天科技股份有限公司

英文名称                Empyrean Technology Co., Ltd.

注册资本                43,435.3414 万元

法定代表人              刘伟平

有限公司成立日期        2009 年 5 月 26 日

股份公司成立日期        2020 年 12 月 16 日

公司住所                北京市朝阳区利泽中二路 2 号 A 座二层

邮政编码                100102

联系电话                010-84776888

传真号码                010-84776889

互联网网址              http://www.empyrean.com.cn

电子信箱                ir@empyrean.com.cn

负责信息披露和投资者关  董事会办公室
系的部门
负责信息披露和投资者关  宋矗林
系的负责人
负责信息披露和投资者关  010-84776988
系的负责人联系方式
二、发行人主营业务

  公司主要从事 EDA 软件的开发、销售及相关服务。EDA 软件是集成电路领域的上
游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。公司主要产品包括模拟电路设计全流程 EDA 工具系统、数
字电路设计 EDA 工具、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统和晶圆制造 EDA 工具
等 EDA 软件产品，并围绕相关领域提供技术开发服务。公司相关产品和服务主要应用于集成电路设计及制造领域。
三、发行人核心技术

  在 EDA 工具软件方面，公司目前掌握的核心技术覆盖了模拟电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计和晶圆制造等细分领域。其中在模拟电路设计、平板显示电路设计领域实现了全流程工具的覆盖；在数字电路设计和晶圆制造领域的部分工具也具有

    （一）模拟电路设计领域

  公司拥有模拟电路设计全流程 EDA 工具系统，是全球主流模拟电路设计全流程解决方案之一。主要相关技术包括大规模矩阵智能求解技术、基于 CPU-GPU 异构系统的仿真加速技术、基于边的扫描线技术、基于边界元素法的偏微分方程求解技术、电阻网络快速提取技术、参数化单元技术、模拟版图自动布线技术和版图预处理技术等。
    （二）数字电路设计领域

  公司在数字电路设计领域的部分工具已在国内外相关领域得到了广泛应用，获得了用户的认可。主要相关技术包括基于电路功能分析的激励自动生成技术、分布式并行调度技术、基于规则的单元库质量检查技术、基于特征值的单元库性能评估技术、基于时序路径的网表与激励自动生成技术、基于时序路径的可靠性分析技术、层次设计数据并行处理技术、动态时序建图技术、增量布局技术、基于数据文件索引的并行版图数据处理技术、版图数据内存镜像技术和图形索引技术等。

    （三）平板显示电路设计领域

  公司平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的FPD全流程设计系统平台，获得了平板显示电路设计厂商的广泛认可，填补了国内平板显示电路设计领域专业软件的空白，为国内平板显示电路设计快速发展提供了支撑。主要相关技术包括旋转单元编辑技术、异形填充技术、平板显示电路设计自动布局布线技术、圆弧和旋转图形的高精度验证技术、设计规则违例识别和聚类技术、基于阵列的电阻和电容提取技术、三维建模技术、基于有限元的高精度电阻计算技术和平板显示设计热电分析技术等。

    （四）晶圆制造领域

  公司在晶圆制造 EDA 工具领域仍处于由点到面的技术布局阶段。目前针对晶圆制造器件模型提取、单元库特征化提取、单元路/IP 验证以及存储器编译器开发等已经研发了相应的 EDA 工具。
四、发行人研发水平

  发行人成立于 2009 年，自成立以来一直聚焦于 EDA 工具的研发工作。公司初始
团队部分成员曾参与中国第一款具有自主知识产权的全流程 EDA 系统的研发工作。公
司结合自身技术积累和持续的技术开发，研发并掌握了多项核心技术，在 EDA 领域形成了行业领先的技术优势。公司自成立以来，凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多国家级重大科研项目，其中包括国家“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大科技专项中的“先进 EDA 工具平台开发”与“EDA 工具系统开发及应用”课题项目以及科技部重点研发计划“超低电压高精度时序分析技术”和“EDA创新技术研究”课题项目等。

  公司持续推进 EDA 领域的新技术产业化落地，目前具备了模拟电路设计全流程
EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统以
及晶圆制造 EDA 工具的核心技术，并已完全实现了相关产品的产业化应用。截至 2021
年 12 月 31 日，公司共拥有已授权发明专利 150 项，软件著作权 67 项。公司曾荣获“第
二届集成电路产业技术创新奖（成果产业化奖）”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“第八届中国电子信息博览会创新奖”等多项荣誉。
五、主要经营和财务数据及指标

  报告期内，发行人主要经营和财务数据及指标如下：

            项目                  2021 年度/        2020 年度/        2019 年度/

                                  2021-12-31        2020-12-31        2019-12-31

资产总额（万元）                      180,157.42        134,061.83        69,053.51

归属于母公司所有者权益（万元）        99,452.28        85,727.18        49,175.79

资产负债率（母公司）（%）                  13.32            13.31            14.50

资产负债率（合并）（%）                    44.80            36.05            28.79

营业收入（万元）                      57,930.20        41,480.22        25,722.00

净利润（万元）                        13,930.59        10,355.87          5,715.77

归属于母公司所有者的净利润（万          13,930.59        10,355.87          5,715.77
元）

扣除非经常性损益后归属于母公          5,323.79          4,012.99          1,269.41
司股东的净利润（万元）

基本每股收益（元）                          0.32              0.31                -

稀释每股收益（元）                          0.32              0.31                -

加权平均净资产收益率（%）                  15.05            14.35            12.53

经营活动产生的现金流量净额（万          31,227.94        15,655.89          5,199.06
元）

现金分红（万元）                                -          2,238.30                -

研发投入占营业收入的比例（%）              52.57            44.22            52.50

六、发行人存在的主要风险

    （一）技术创新、产品升级的风险

  公司所处的集成电路产业发展迅速，技术及产品更新换代频繁。EDA 工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节。EDA 工具是算法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术。EDA 算法是数据密集型计算的典型代表，需要深厚的理论基础和不断的技术创新，必须经过长时间的技术积累和持续大规模的研发投入。同时，在集成电路制造工艺向先进制程演进的过程中，EDA 工具必须紧随新工艺的特点不断升级完善才能满足新工艺的应用需求。

  公司目前模拟电路设计和数字电路设计 EDA 工具产品中，部分工具能够支持 5nm
先进工艺制程，达到国际领先水平。但尚未实现全部工具对 5nm 先进工艺制程的支持，与国际顶尖水平存在一定差距。此外，公司数字电路设计 EDA 工具尚未实现全流程的覆盖，与国际巨