2021年12月31日
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- 【国盛证券:预计2024年各地陆续出台支持低空经济发展配套政策】 国盛证券最新研报指出,2024年3月,低空经济正式写入2024年政府工作报告。2024年统计有18个省/直辖市/自治区将低空经济写入政府工作报告,预计2024年各地有望陆续出台支持低空经济发展配套政策,行业发展有望提速。2023年中国低空经济规模达到5059.5亿元,到2026年低空经济规模有望达到10644.6亿元。其中eVTOL赛道市场规模2026年有望达到95亿元,有望拓展低空经济应用场景。 (2024年05月12日 15:17)
- 【矿山人工智能大模型再突破】 5月10日,中国煤炭工业协会召开“矿山人工智能大模型研发及应用”科技成果鉴定会,鉴定专家委员会一致认为,该项目科技成果达到了国际领先水平,同意通过鉴定。该成果由山东能源、云鼎科技、华为公司、山东大学共同完成。项目历经近5年时间,围绕煤炭开发利用重大需求,叠加科学技术、应用场景、行业双跨专家等资源优势,提出了多粒度、层次化及结构化数据统一编码的煤矿大模型架构,创建了一种融合视觉和预测于一体的强泛化性基础大模型,设计了关键信息高效重建和图像与文本映射策略,提高了预测算法精度和鲁棒性。 (2024年05月12日 14:59)
- 【杠杆资金本周重仓股曝光 伊利股份居首】 本周(5月6日至5月10日)共有2035只个股获融资净买入,净买入金额在千万元以上的有805只,共有69只融资净买入额超1亿元。伊利股份本周获融资净买入居首,净买入额为6.33亿元。长江电力、江苏银行、TCL科技获净买入居前;赛力斯、牧原股份、中国平安遭净卖出额居前,金额分别为4.51亿元、3.75亿元、2.62亿元。 (2024年05月12日 14:02)
- 【通宇物业成功中标安徽博海新能源物业服务项目】 据通威集团消息,5月9日,通宇物业成功中标安徽博海新能源高效TOPCon太阳能电池项目(一期5GW)的物业服务项目。作为通威集团旗下全资子公司,全公司管理面积已接近1000万平米。 (2024年05月12日 13:44)
- 【天键股份:公司智能戒指产品目前已经在京东平台进行销售】 天键股份5月12日在互动平台表示,公司智能戒指产品的品牌为“Raptgo”,目前已经在京东平台进行销售。 (2024年05月12日 11:35)
- 【中金:4月金融数据放缓主因金融“挤水分”,不必夸大影响】 中金研究:我们认为这次金融数据反映的情况要比数字变化复杂得多。4月金融数据大幅放缓反映内需仍然比较疲弱,但金融“挤水分”的影响可能更多一些,也就是说不必夸大其对经济与市场的影响。具体而言,购房需求仍然疲弱,政府债发行节奏较慢的确拖累了金融数据,均体现出内需不足。但金融行业GDP统计的变化影响了金融机构的行为动机,实际上是对存贷款数据 “挤水分”,并间接降低了M2增速。由于打击空转、金融GDP挤水分开始发挥作用,实现5%的目标就更加需要实体经济保持稳健的增长,这说明财政发力的重要性进一步上升。如果5月之后发债进度加快,那将有利于支撑货币增速与经济增长。 (2024年05月12日 11:07)
- 【通威股份董事长、CEO刘舒琪一行拜访华能能源交通公司】 5月9日,通威股份有限公司董事长、CEO刘舒琪一行拜访华能能源交通产业控股有限公司(简称华能能源交通),与华能能源交通总经理、党委副书记王百泉就拓展业务合作进行了深入交流。刘舒琪表示,未来,通威将进一步加大在组件领域的投入,加强全球供应链体系建设,确保产品和供应链的可持续发展,更好地满足全球市场需求。通威高度重视同华能集团、华能能源交通的合作,将全力提供优质的产品和服务。希望双方能够强化产业链协同,深化业务交流合作。王百泉表示,中国华能作为综合能源行业的领军企业,在科技创新和绿色低碳转型方面持续走在行业前列。能源交通公司作为华能集团的物资供应中心,正致力于构建现代化一流供应链企业,并积极推进新能源等战略新兴产业的发展。他强调,与以通威为代表的行业头部企业合作,将为双方带来广阔的合作空间,特别是在智慧供应链协同和新能源开发等领域,双方可发挥各自优势,实现互利共赢。 (2024年05月12日 10:40)
- 美国通信工人工会:新泽西州苹果商店投票反对工会化。 (2024年05月12日 08:49)
- 【中国大唐集团董事长与德国蒂森克虏伯集团减碳技术业务负责人会谈】 当地时间5月10日,中国大唐集团有限公司董事长邹磊在德国与蒂森克虏伯集团减碳技术业务负责人克里斯蒂安·沃兹尼扎进行会谈,双方就进一步深化战略合作进行友好交流。克里斯蒂安·沃兹尼扎表示,蒂森克虏伯愿与中国大唐一起加强在绿氢制造和应用上的全面合作。 (2024年05月12日 08:48)
- 【Arm据称将开发AI芯片 计划在2025年秋季开始量产】 软银集团旗下的芯片设计公司Arm(ARM.O)计划开发人工智能(AI)芯片,并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门,目标是在2025年春季之前制造出原型产品,大规模生产将由合同制造商负责,预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,软银也将出资。一旦大规模生产系统建立起来,Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来,并归入软银旗下。据悉,软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判,希望确保产能。 (2024年05月12日 08:15)