2022年08月08日
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- 【央行:将继续保持货币政策的稳健性 引导金融机构保持信贷均衡投放】 央行发文称,近年来,人民银行注重实施好稳健的货币政策,保持货币信贷总量稳定增长。2023年末,社会融资规模存量同比增长9.5%,广义货币(M2)余额同比增长9.7%,人民币贷款余额同比增长10.6%,均明显高于名义经济增速,对实体经济的支持充分有力。未来,还将继续保持货币政策的稳健性,准确把握货币信贷供需规律和新特点,引导金融机构保持信贷均衡投放,增强贷款增长的稳定性和可持续性,拉长时间、跨越周期保持社会融资规模、货币供应量同经济增长和价格水平预期目标相匹配,以金融总量的合理适度增长支持实体经济平稳健康发展。 (2024年04月18日 08:42)
- 【思捷与私募股权集团签谅解备忘录,管理及经营集团欧洲业务】 思捷环球在港交所公告,就潜在投资及合作,与一家国际私募股权集团订立无法律约束力的谅解备忘录,以成立一家特殊目的公司,管理及经营集团欧洲业务,而该投资者将协助公司重组欧洲业务。公告指出,潜在投资及合作须待进一步尽职调查及签立最终交易协议后方可落实。 (2024年04月18日 08:16)
- 【中信证券:AI时代的存力腾飞,HBM与传统存储共振】 中信证券研报认为,在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下,存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度,HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求,与AI算力规模快速扩容相辅相成,带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求;此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度,端侧大模型落地带动SoC算力提升,内存作为算力的核心配套,对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM,我们建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商;对于传统存储DRAM/NAND Flash,我们建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商,以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。 (2024年04月18日 08:12)
- 【中信证券:预计24Q2及下半年半导体终端需求逐步开启拉货,有望带动相关公司业绩逐季度改善】 中信证券研报指出,2024年二季度半导体板块整体投资思路是“安全、复苏、创新”,安全是基础,复苏是趋势,创新打开空间。我们整体看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看,行业需求在24Q1仍然呈现终端需求弱复苏的状态,预计24Q2及下半年随着终端需求逐步开启拉货,有望带动相关公司业绩逐季度改善。 (2024年04月18日 08:12)
- 富士胶片股价下跌5.9%;上一财年初步营业利润低于市场预期。 (2024年04月18日 08:09)
- 【鸿海刘扬伟:2025年拿下全球电动车5%市占率目标不变】 鸿海董事长刘扬伟表示,鸿海2025年拿下全球电动车5%市占率目标不变。刘扬伟称,鸿海与裕隆合作推出的纳智捷n7,无论质量、成本、速度都让他觉得相当有竞争力,目前持续大量交付中。 (2024年04月18日 08:04)
- 【中金公司:美国二次通胀初现端倪 铜油金大周期共振开启】 中金公司研报指出,去年底以来,我们多次提示美国经济韧性和二次通胀风险。近期,随着美国制造业、地产、库存、资本开支周期渐趋同步,强劲的增长和持续偏紧的就业市场已证明了经济韧性,3月CPI同比回升至3.5%,核心CPI同比持平于3.8%。在劳动力市场结构性紧张、大宗商品价格趋势回升的基础上,预计年底CPI同比可能回升至4%以上。往中长期看,鉴于本轮通胀存在明显的结构性因素,预计通胀中枢将较疫情前显著抬升至3%以上。这将对资产定价产生深刻含义。首先,通胀回升将压制金融资产表现,特别是利率敏感的长久期美债可能受到压制。其次,高通胀利好大宗商品特别是铜油金。最后,从股市风格上来看,通胀波动抬升期间,价值表现往往好于成长,而利率中枢抬升,资金变得更为挑剔,相对利好更具性价比的资产。 (2024年04月18日 07:56)
- 【中信建投:房地产销售降幅边际收窄,政策有望缓释下滑压力】 中信建投研报指出,由于2023年3月小阳春带来的高基数,一季度销售增速表现有所承压,全国商品房销售面积同比下降19.4%,其中3月降幅为18.3%,较1-2月收窄2.2个百分点。近期杭州、北京、郑州、南京等城市持续出台宽松政策,因城施策持续发力有望为销售止跌企稳提供支撑。3月行业投资与资金面降幅均较大,后续伴随融资协调机制与三大工程的积极推进,下滑压力有望得到缓释。 (2024年04月18日 07:46)
- 【消费金融公司管理办法今天起施行】 由金融监管总局制定的《消费金融公司管理办法》今天(18日)起正式施行,新规在规范消费金融公司运营的同时,突出强化了对金融消费者的权益保护。 (2024年04月18日 07:34)
- 美光科技美股盘后涨幅迅速扩大至1.79%,据悉公司有望下周从美国商务部获得超过60亿美元芯片拨款。 (2024年04月18日 07:26)