广立微:中国国际金融股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书
2022年08月03日 20:44
【摘要】关于杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书保荐人(北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层)关于杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书中国证券监督管理委员会、深圳证券...
关于杭州广立微电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市之 上市保荐书 保荐人 (北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层) 关于杭州广立微电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书 中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所: 杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“广立微”、“发行人”或“公司”)拟申请首次公开发行股票并在创业板上市(以下简称“本次证券发行”或“本次发行”),并已聘请中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”)作为首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构(以下简称“保荐机构”或“本机构”)。 保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》(以下简称“《注册管理办法》”)、《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2020 年修订)》(以下简称“《上市规则》”)、《证券发行上市保荐业务管理办法》(以下简称“《保荐办法》”)及《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》等法律法规和中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)及深圳证券交易所(以下简称“深交所”)的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。 (本上市保荐书中如无特别说明,相关用语具有与《杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中相同的含义) 一、本次证券发行的基本情况 (一)发行人基本情况 1、发行人基本情况信息 公司名称 杭州广立微电子股份有限公司 英文名称 Semitronix Corporation 法定代表人 郑勇军 注册资本 15,000 万元人民币 公司成立日期 2003 年 8 月 12 日 整体变更设立股份有限 2020 年 11 月 24 日 公司时间 注册地址 浙江省杭州市西湖区西斗门路 3 号天堂软件园 A 幢 15 楼 F1 座 控股股东 杭州广立微股权投资有限公司 实际控制人 郑勇军 行业分类 软件和信息技术服务业(分类代码:I65) 在其他交易场所(申请 不适用 挂牌)或上市的情况 2、发行人主营业务 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,发行人专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。发行人依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。 发行人在集成电路成品率提升领域深耕多年,利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法,为 Foundry 与 Fabless 厂商提供从 EDA 软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务,紧密联系制造端和设计端需求,保证芯片的可制造性,在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上,有效加快产品面市速度。发行人先进的解决方案已成功应用于180nm~3nm 工艺技术节点。 广立微自成立以来,始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。发行人通过自主研发的 EDA 软件、测试设备硬件以及成品率提升技术构成的整体解决方案,得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业的认可,实现了高质量的国产化替代,打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。 发行人总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在 EDA 软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC 创新奖”之技术创新奖,被评定为“国家 重点软件企业”。目前发行人拥有已授权国内外专利 68 项,其中发明专利 32 项。未来, 发行人将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类 EDA 和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领 先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。 3、核心技术及研发水平情况 1)核心技术情况 广立微作为国内领先的系统性集成电路成品率提升方案供应商,构建了自主研发的 成品率提升全流程核心技术体系。公司产品相关核心技术情况如下: 序 核心技 技术特点 技术先进性及表征 产品/服务名称 技术 技术 号 术名称 保护 来源 (1)利用参数化设计 单元概念,配合自动绕 线、可寻址电路集成、 (1)传统测试结构或测 设计验证等功能,打通 试芯片的设计工具在脚 测试结构物理设计、实 本生成和脚本移植方面 施和上下游文档的自 因为人工编程等原因而 已 取 得 测试结 动生成的瓶颈; 难以提高设计效率。该技 SmtCell 8 项 专 构/测试 (2)实现测试芯片设计 术通过图形化的结构设 TCMagic 利 保 芯片设 的自动化和高效率设 计,不需要人工编程而生 ATCompiler 护 , 已 自 主 1 计的 计,配置检测功能保证 产单元脚本,能够大幅提 ICSpider 取得 11 研发 EDA 实 芯片设计质量; 高设计效率; 软件技术开 项 软 件 现 (3)基于 DOE 表的自 (2)产品应用范围广, 发 著 作 权 动化测试结构并能够自 适用于集成电路制造的 保护 动并优化测试结构摆放 各技术工艺节点,有效 及绕线; 支持先进工艺测试芯片 (4)同一平台下的设计 设计 文档和测试程序的自动 生成 在实际测试芯片应用 (1)可寻址设计方式可 中,芯片面积一般受制 以针对此瓶颈,复用少量 于探针引脚(微观微纳 引脚数,实现设计面积效 级尺寸的测试结构和宏 率的成倍提升; 观近毫米级的物理设备 (2)支持先进纳米级和 间的桥梁),效率无法 FinFET 工艺集成电路制 可 寻 址 提高。本系列可寻址电 造,优化设计的电路 IP ATCompiler 已 取 得 自 主 2 系 列 电 路 IP 对集成电路电学 能够在保证测试结构密 软 件 技 术 开 13 项专 研发 路 IP 性能不同指标的量测需 度的情况下保证高精度; 发 利保护 求优化,同时保证设计 (3)可寻址 IP 的外围电 通用性,从而拆分电路 路,内置于设计软件中, 设计和测试结构优化的 帮助可寻址测试芯片设 设计步骤,使用户的工 计软件明显提高设计效 作回到更有价值的测试 率 结构的优化 3 测试结 (1)更有效的驱动工 公司在多年的集成电路 SmtCell 已 取 得 自 主 构单元 艺、产品性能、成品率 成品率提升技术开发和 软 件 技 术 开 13 项专 研发 序 核心技 技术特点 技术先进性及表征 产品/服务名称 技术 技术 号 术名称 保护 来源 库 提升和监控。在保证设 项目经验中,积累了多种 发 利技术 计质量的基础上,设计 类型产品的 180nm~3nm 效率大幅提升; 等多个工艺节点的测试 (2)涵盖业界主流逻辑 结构,在遇到同类测试结 工艺模块、成品率提升、 构时,能够提高用户的设 模型建立与验证等核心 计效率。测试结构库在公 需求,同时对扩展进入 司项目进行过程中会不 先进存储器等相关应用 断丰富,为客户持续提供 价值 (1)基于自主开发的设 (1)测试设备独特的硬 备系统构架,在保证测 件架构和控制软件相辅 试精度要求的前提下, 相成,能够实现分组测 大幅提高测试速度; 试、并行测试等功能,大 (2)根据应用场景需 幅提供测试速度; 已 取 得 晶圆级 求,支持并行测试; (2)测试设备结合公司 11 项专 电性测 (3)利用自主开发的测 的可寻址测试芯片技术 WAT 电性测 利 保 自 主 4 试设备 试机控制软件,一方面 以及高密度测试芯片设 试机 护、2 项 研发 并行测 优化测试过程,另一方 计技术能够进一步提高 软 件 著 试技术 面支持与工厂产线的自 测试效率 1~5 倍; 作 权 保 动 化 控 制 调 度 系 统 (3)测试精度能够满足 护 (EAP)整合,支持工 集成电路制造企业各类 艺开发、实验室、量产 工艺线对 WAT 测试设备
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